电子组件

美通社

英特尔EMIB技术助力实现芯片间互连互通

作者英特尔 2024年11月26日

美通社

ActLight提供用于可听式设备的超小型超低功耗心率监测传感器Dynamic Photodiode

作者ActLight 2024年11月22日

美通社

TriLumina推出无需基座的3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列

作者TriLumina 2024年11月21日

美通社

晶澳为约旦光伏电站供货134MW高效 PERC双玻组件

作者晶澳太阳能有限公司 2024年11月20日

美通社

ELEXCON 2019见证国产替代版图扩张，奏响中国“芯”节奏

作者博闻创意 2024年11月19日

美通社

Pasternack宣布推出完备的5G方案产品组合

作者Pasternack 2024年11月19日

美通社

S2C推出基于Intel的业界最高容量FPGA的Prodigy(TM)原型解决方案

作者国微技术 2024年11月18日

美通社

L-com发布以太网避雷器与浪涌保护器新产品，支持PoE、PoE+和PoE++

作者L-com 2024年11月13日

美通社

ADI公司推出用于新型ADI Chronous(TM)以太网解决方案的PHY技术

作者亚德诺半导体技术（上海）有限公司 2024年11月12日

美通社

中芯国际二零一九年第三季度业绩公布

作者中芯国际集成电路制造有限公司 2024年11月12日