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智造前沿 – 中天泰合旗下智能制造行业网站
首页 / 电信业 - 页 53

电信业

母婴届年度盛会金树奖
美通社

宝宝树2019金树奖成功举办 助推母婴行业未来新生态

作者宝宝树 2024年11月28日
“德必和它的伙伴们”,共同发出“建立人工智能战略资源共享联盟”倡议
美通社

汇聚长三角人工智能前沿成果 第四届国际社群节颁奖盛典在沪举行

作者德必集团 2024年11月28日
领域驱动设计峰会2019
美通社

赋能数字化产业发展 2019年领域驱动设计峰会在京成功举行

作者ThoughtWorks 2024年11月28日
郑州大学APUS研究院
美通社

携手共赢未来 赋能数字中原 — APUS与郑州大学达成战略合作

作者APUS 2024年11月28日
英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信。EMIB是一个比一颗香米粒还小的复杂多层薄硅片,可以在相邻芯片间传输大量数据。(本图已获Walden Kirsch/英特尔公司授权)
美通社

英特尔EMIB技术助力实现芯片间互连互通

作者英特尔 2024年11月26日
主论坛:5G 时代,开启全球教育新期待
美通社

爱文世界学校出席2019未来教育大会 展望教育新期待

作者爱文世界学校 2024年11月26日
浪潮助力运营商,共迎接国庆通信高峰
美通社

施耐德电气携Scale Computing 助零售商轻松应对边缘基础架构挑战

作者施耐德电气 2024年11月26日
长飞公司执行董事兼总裁庄丹,与康宁、普睿斯曼高层一道参与圆桌讨论
美通社

2019 CRU世界光纤光缆大会,长飞与全球业界共话光纤互联新未来

作者长飞光纤光缆股份有限公司 2024年11月26日
汤森路透助力阿里巴巴法律科技峰会 聚焦“科技法律”新趋势
美通社

汤森路透助力阿里巴巴法律科技峰会 聚焦“科技法律”新趋势

作者汤森路透 2024年11月26日
第八届美通社“赢媒体,赢变革”新传播年度论坛即将开幕
美通社

第八届美通社“赢媒体,赢变革”新传播年度论坛即将开幕

作者美通社 2024年11月26日

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