半导体

美通社

Exyte完成对Kinetics的收购

作者Exyte 2024年10月16日

美通社

新思科技、Arm和三星联手加快基于5LPE工艺的新一代Arm处理器开发

作者Synopsys, Inc. 2024年10月16日

美通社

英业达携HPC服务器现身2019英特尔互联网数据中心峰会

作者英业达 2024年10月16日

美通社

周涛女士任长电科技首席财务长 穆浩平先生任资金营运资深副总裁

作者长电科技 2024年10月15日

美通社

芯片级IP提供商Allegro DVT收购Amphion Semiconductor

作者Allegro DVT 2024年10月15日

美通社

LG Innotek 开发出“车辆用 5G 通信模块”

作者LG Innotek 2024年10月15日

美通社

Elektrobit通过基于云端的新型端到端软件验证解决方案来加速ADAS和AD系统的开发

作者Elektrobit 2024年10月12日

美通社

COHDA WIRELESS C-V2X解决方案即将进入中国市场

作者Cohda Wireless 2024年10月11日

美通社

全面加速2G/3G用户迁移，紫光展锐虎贲T117 新品亮剑

作者紫光展锐 2024年10月11日

美通社

移远通信成功打通基于5G毫米波模组First Call

作者上海移远通信技术股份有限公司 2024年10月11日