半导体

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德明利亮相ELEXCON 2025，荣获"年度AI市场领军企业奖"

作者深圳市德明利技术股份有限公司 2025年8月28日

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赋能人工智能未来：ADI宣布支持800 VDC数据中心架构

作者亚德诺投资有限公司 2025年8月28日

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ADI采用NVIDIA Jetson Thor平台，推动人形机器人物理智能与推理能力发展

作者ADI 2025年8月27日

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MPS荣获elexcon2025深圳国际电子展"年度优秀AI芯片奖"

作者MPS芯源系统 2025年8月27日

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奥特斯亮相深圳国际电子展，展示创新成果

作者奥特斯 2025年8月27日

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新思科技发布业界首个用于下一代DRAM/DIMM设计的JEDEC DDR5验证IP

作者Synopsys, Inc. 2025年8月27日

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张汝京赴"欢芯鼓伍"常州培训会 与梅特勒托利多高层共议半导体发展

作者梅特勒-托利多 2025年8月26日

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深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon开幕，高通、瑞萨等企业嘉宾带来精彩分享

作者博闻创意会展 2025年8月26日

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全球TOP30半导体巨头集体亮相，湾芯展2025成产业合作新纽带

作者湾芯展 2025年8月26日

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霍尼韦尔宣布为计划分拆的Solstice Advanced Materials公司提交Form 10注册声明，并将举行投资者日

作者霍尼韦尔（中国）有限公司 2025年8月26日