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智造前沿 – 中天泰合旗下智能制造行业网站
首页 / 半导体 - 页 25

半导体

浪潮助力运营商,共迎接国庆通信高峰
美通社

COHDA WIRELESS C-V2X解决方案即将进入中国市场

作者Cohda Wireless 2024年10月11日
全球第一款4G功能机平台—虎贲T117
美通社

全面加速2G/3G用户迁移,紫光展锐虎贲T117 新品亮剑

作者紫光展锐 2024年10月11日
浪潮助力运营商,共迎接国庆通信高峰
美通社

移远通信成功打通基于5G毫米波模组First Call

作者上海移远通信技术股份有限公司 2024年10月11日
默克加码布局半导体科技领域
美通社

默克完成对Versum Materials公司的收购

作者默克 2024年10月10日
擷发科技董事长杨健盟博士(右)与越南胡志明市外语暨信息大学校长阮英俊博士(左)签署合作备忘录。
美通社

撷发科技与越南胡志明市外语暨信息大学签署合作备忘录

作者撷发科技 2024年10月10日
支持8块双宽GPU加速卡的3U终端人工智能推理系统
美通社

Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计,实现终端优化并确保灵活性

作者美超微电脑股份有限公司 2024年10月10日
浪潮助力运营商,共迎接国庆通信高峰
美通社

中芯国际宣布二零一九年第三季度网上会议

作者中芯国际集成电路制造有限公司 2024年10月10日
泰凌微电子工程副总裁金海鹏
美通社

泰凌:逐鹿物联网新赛道

作者华胜天成 2024年10月9日
浪潮助力运营商,共迎接国庆通信高峰
美通社

新思科技完成对QTronic GmbH的收购

作者Synopsys, Inc. 2024年10月9日
TUV南德与创时智驾双方代表合影留念
美通社

创时智驾荣获TUV南德大中华区首张ISO 26262:2018证书

作者TUV南德意志集团 2024年10月9日

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