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半导体
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半导体
美通社
COHDA WIRELESS C-V2X解决方案即将进入中国市场
作者
Cohda Wireless
2024年10月11日
美通社
全面加速2G/3G用户迁移,紫光展锐虎贲T117 新品亮剑
作者
紫光展锐
2024年10月11日
美通社
移远通信成功打通基于5G毫米波模组First Call
作者
上海移远通信技术股份有限公司
2024年10月11日
美通社
默克完成对Versum Materials公司的收购
作者
默克
2024年10月10日
美通社
撷发科技与越南胡志明市外语暨信息大学签署合作备忘录
作者
撷发科技
2024年10月10日
美通社
Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计,实现终端优化并确保灵活性
作者
美超微电脑股份有限公司
2024年10月10日
美通社
中芯国际宣布二零一九年第三季度网上会议
作者
中芯国际集成电路制造有限公司
2024年10月10日
美通社
泰凌:逐鹿物联网新赛道
作者
华胜天成
2024年10月9日
美通社
新思科技完成对QTronic GmbH的收购
作者
Synopsys, Inc.
2024年10月9日
美通社
创时智驾荣获TUV南德大中华区首张ISO 26262:2018证书
作者
TUV南德意志集团
2024年10月9日
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