半导体

美通社

持续创新 华为智能光伏再次引领PV Taiwan 2019

作者华为 2024年10月17日

美通社

TUV南德助企业获符合“深圳标准”的首张激光电视认证证书

作者TUV南德意志集团 2024年10月17日

美通社

Regal Rexnord携创新风机及电机解决方案闪耀亮相新加坡数据中心展

作者Regal Rexnord PES 2024年10月16日

美通社

Exyte完成对Kinetics的收购

作者Exyte 2024年10月16日

美通社

新思科技、Arm和三星联手加快基于5LPE工艺的新一代Arm处理器开发

作者Synopsys, Inc. 2024年10月16日

美通社

英业达携HPC服务器现身2019英特尔互联网数据中心峰会

作者英业达 2024年10月16日

美通社

周涛女士任长电科技首席财务长 穆浩平先生任资金营运资深副总裁

作者长电科技 2024年10月15日

美通社

芯片级IP提供商Allegro DVT收购Amphion Semiconductor

作者Allegro DVT 2024年10月15日

美通社

LG Innotek 开发出“车辆用 5G 通信模块”

作者LG Innotek 2024年10月15日

美通社

Elektrobit通过基于云端的新型端到端软件验证解决方案来加速ADAS和AD系统的开发

作者Elektrobit 2024年10月12日