半导体

美通社

德州仪器推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器

作者德州仪器 2025年1月9日

美通社

武当系列开发生态扩容，黑芝麻智能与Elektrobit联合推出解决方案

作者黑芝麻智能 2025年1月9日

美通社

华山A2000首次亮相，黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025

作者黑芝麻智能 2025年1月9日

美通社

黑芝麻智能携手Nullmax发布A2000多模态大模型智驾方案

作者黑芝麻智能 2025年1月9日

美通社

地平线四度亮相CES，车规级AI芯片征程二代引爆多项量产合作

作者地平线 2025年1月8日

美通社

福瑞泰克与RoboSense达成合作 推动量产级智能驾驶多传感器融合方案落地

作者福瑞泰克智能系统有限公司 2025年1月8日

美通社

德州仪器：TI Jacinto™ 7处理器促进汽车ADAS的大规模市场应用

作者德州仪器 2025年1月7日

美通社

盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，耐心资本助力三维多芯片集成技术龙头

作者盛合晶微半导体有限公司 2025年1月4日

美通社

撷发科技（7796）CES 2025首次出击

作者Microip Inc. 2025年1月4日

美通社

韩国旅游发展局x大众点评|城会玩，开启宠物友好出境游新风尚

作者美团 2025年1月4日