半导体

美通社

eUSB2全方位IP解决方案即日起上市

作者Arasan Chip Systems, Inc. 2025年7月13日

美通社

三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片

作者Synopsys, Inc. 2025年7月9日

美通社

西安国微EDA研发中心正式启动运营

作者国微集团 2025年7月7日

美通社

LG Innotek CEO文赫洙："将运用新一代基板技术改变产业范式"

作者LG Innotek 2025年7月3日

美通社

Say Hi to ERNIE！黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作

作者黑芝麻智能 2025年7月1日

美通社

新思科技、台积公司和微软Azure携手，实现云上高度可扩展的时序signoff新流程

作者Synopsys, Inc. 2025年7月1日

美通社

国微集团荣获2020年度“中国IC设计成就奖”双料大奖

作者国微集团 2025年6月29日

美通社

助力IC产业复苏 – 杰锐思半导体设备亮相SEMICON China 2020

作者苏州杰锐思智能科技股份有限公司 2025年6月29日

美通社

地平线入选全球“Silicon 100”，荣膺2020杰出智能驾驶市场表现奖

作者地平线 2025年6月29日

美通社

环旭电子惠州厂破土动工 夯实华南地区长远发展的根基

作者环旭电子 2025年6月26日