半导体

美通社

业内首个signoff驱动的PrimeECO解决方案发布， 实现零迭代signoff收敛

作者Synopsys, Inc. 2024年10月23日

美通社

Lexar雷克沙正式量产CFexpress card

作者Lexar雷克沙 2024年10月22日

美通社

新思科技全新嵌入式视觉处理器IP核为人工智能芯片提供业界领先的35 TOPS性能

作者Synopsys, Inc. 2024年10月22日

美通社

新思科技推出新款ARC功能安全处理器IP核，进一步简化并加快汽车芯片的开发

作者Synopsys, Inc. 2024年10月22日

美通社

2019“走进德国”活动成都开幕 海格电气点亮德国“呼吸屋”

作者海格电气 2024年10月22日

美通社

突破行业想象，江波龙创新小尺寸一体化封装固态硬盘Mini SDP

作者江波龙电子 2024年10月22日

美通社

美超微服务器支持突破性NVIDIA EGX平台

作者美超微电脑股份有限公司 2024年10月22日

美通社

香港贸易发展局访问节录 – 金宝通走向“智慧”

作者金宝通集团有限公司 2024年10月22日

美通社

伊顿公司宣布出售旗下照明业务

作者伊顿 2024年10月19日

美通社

中微公司荣获首届上海市知识产权创新奖

作者中微半导体设备有限公司 2024年10月19日