半导体

美通社

国微思尔芯发布 Prodigy™S7 系列原型验证解决方案

作者国微思尔芯 2025年6月3日

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宜鼎国际（Innodisk）入选 “2020 AIoT/新基建排行榜”

作者宜鼎国际 2025年6月3日

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TUV莱茵被授予全国首批“物联网实训基地”，助力物联网人才培养

作者德国莱茵TUV大中华区 2025年6月3日

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LG Innotek研发出世界最小型 “低能耗蓝牙模块”

作者LG Innotek 2025年6月3日

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TI推出其首款零漂移霍尔效应电流传感器

作者德州仪器 2025年6月3日

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海格电气全新RCU客房管理系统助力常州中吴宾馆提升客房入住体验

作者海格电气 2025年6月3日

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Dymax戴马斯推出双固电子包封胶9037-F

作者Dymax戴马斯 2025年6月3日

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浪潮服务器NE5260M5 破解边缘计算场景部署瓶颈

作者浪潮 2025年6月3日

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ADI公司推出面向具有挑战性关键任务通信应用的高动态范围RF收发器

作者亚德诺半导体技术（上海）有限公司 2025年6月3日

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凌华科技发布一体化AI智能相机，有效简化AI机器视觉应用的部署

作者凌华科技 2025年6月3日