半导体

美通社

找寻智能传感领域的“隐形冠军”，SIA联盟感知领航奖正式启程

作者传感器联盟 2025年6月4日

美通社

新思科技以NIST验证的真随机数发生器IP，加速FIPS 140-3认证

作者Synopsys, Inc. 2025年6月4日

美通社

Palma Ceia SemiDesign发布针对新型802.11ax通讯标准的收发器样品PCS11ax28

作者Palma Ceia SemiDesign 2025年6月4日

美通社

德州仪器推出业界更小的集成高效充电器

作者德州仪器 2025年6月3日

美通社

TUV莱茵“质胜中国”光伏盛典圆满落幕，聚力同行助推产业发展

作者德国莱茵TUV大中华区 2025年6月3日

美通社

SK海力士宣布开始量产超高速DRAM‘HBM2E’

作者SK海力士 2025年6月3日

美通社

三安集成首次登陆慕尼黑电子展，化合物半导体代工业务更加多元

作者三安集成 2025年6月3日

美通社

2020全球智能显示领袖峰会暨CRC2020彩电行业研究发布会即将开幕

作者舜联科技 2025年6月3日

美通社

瓴盛科技选用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC开发

作者Synopsys, Inc. 2025年6月3日

美通社

AutoSec中国汽车网络安全周将于10月在沪隆重召开

作者Taas Labs 2025年6月3日