半导体

美通社

移远通信推出双频段高精度定位模组LC79D

作者上海移远通信技术股份有限公司 2024年11月1日

美通社

Home Control International Limited宣布计划于港交所上市详情

作者Home Control International Limited 2024年10月31日

美通社

博码物联科技成立英国剑桥研发中心

作者Palma Ceia SemiDesign 2024年10月31日

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Lexar雷克沙推出NM700全新一代高速足容M.2 NVMe固态硬盘

作者Lexar雷克沙 2024年10月31日

美通社

百年匠心，闪耀中国：海格电气旗下品牌博科Berker创立100周年

作者海格电气 2024年10月31日

美通社

八十万安全工时之际，Exyte获鑫晶优秀承包商奖

作者Exyte 2024年10月30日

美通社

台积公司授予新思科技四项“年度合作伙伴”奖项

作者Synopsys, Inc. 2024年10月30日

美通社

Nano Dimension與南韩CBTP签订了增材制造电子研究合作谅解备忘录

作者Nano Dimension 2024年10月29日

美通社

地平线发布旭日二代，全场景 AI 能力加速产业“智”变

作者地平线 2024年10月29日

美通社

ADI公司收购Test Motors，扩展面向工业4.0的机器状态监控方案

作者亚德诺半导体技术（上海）有限公司 2024年10月29日