半导体

美通社

英特尔EMIB技术助力实现芯片间互连互通

作者英特尔 2024年11月26日

美通社

新思科技HAPS-80原型验证系统出货量超过3000台

作者Synopsys, Inc. 2024年11月25日

美通社

SGS携手佛山市顺德区照明电工协会共促电工企业提质升级

作者SGS通标标准技术服务有限公司 2024年11月23日

美通社

宝理塑料开发新的LAPEROS (R) LCP等级，提供更高的抗起泡性能

作者Polyplastics Co., Ltd. 2024年11月22日

美通社

罗兰贝格联合地平线发布白皮书：AI感知驱动汽车座舱智能化演进

作者地平线 2024年11月22日

美通社

新思科技与台积电合作进行5纳米工艺技术认证

作者Synopsys, Inc. 2024年11月22日

美通社

无需再向智能音箱大喊：TI发布新型Burr-Brown™音频ADC

作者德州仪器 2024年11月21日

美通社

三星和新思科技联合提供全面汽车解决方案

作者Synopsys, Inc. 2024年11月20日

美通社

ELEXCON 2019见证国产替代版图扩张，奏响中国“芯”节奏

作者博闻创意 2024年11月19日

美通社

西嘉X平台正式发布 引领助听器体验新升级

作者西嘉助听器 2024年11月19日