半导体

美通社

美超微推出用于开放式5G无线接入网解决方案的服务器级边缘系统

作者美超微电脑股份有限公司 2024年12月3日

美通社

TUV莱茵出席大湾区检验检测行业高质量发展峰会，分享创新实践

作者德国莱茵TUV大中华区 2024年12月3日

美通社

新思科技完成对DINI Group的收购

作者Synopsys, Inc. 2024年12月2日

美通社

Exyte亮相IC World 2019，展示前沿高科技设施解决方案

作者Exyte 2024年11月30日

美通社

Rimac选择ADI公司为其高性能电动汽车提供精准的电池管理

作者亚德诺半导体技术（上海）有限公司 2024年11月29日

美通社

基于7nm FinFET工艺的新思科技Die-to-Die PHY IP核加速云计算片上系统设计

作者Synopsys, Inc. 2024年11月29日

美通社

高德T系列红外测温热像仪新品发布，性价比引人关注

作者武汉高德智感科技有限公司 2024年11月28日

美通社

史密斯英特康成功收购Reflex Photonics

作者史密斯英特康 2024年11月28日

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北大方正集团旗下方正微电子荣获国家知识产权优势企业

作者北大方正集团 2024年11月27日

美通社

2019第二届中国（国际）智能汽车应用创新大会在沪召开

作者舜联会展 2024年11月27日