半导体

美通社

宝理塑料开发新的LAPEROS (R) LCP等级，提供更高的抗起泡性能

作者Polyplastics Co., Ltd. 2024年11月22日

美通社

罗兰贝格联合地平线发布白皮书：AI感知驱动汽车座舱智能化演进

作者地平线 2024年11月22日

美通社

新思科技与台积电合作进行5纳米工艺技术认证

作者Synopsys, Inc. 2024年11月22日

美通社

无需再向智能音箱大喊：TI发布新型Burr-Brown™音频ADC

作者德州仪器 2024年11月21日

美通社

三星和新思科技联合提供全面汽车解决方案

作者Synopsys, Inc. 2024年11月20日

美通社

ELEXCON 2019见证国产替代版图扩张，奏响中国“芯”节奏

作者博闻创意 2024年11月19日

美通社

西嘉X平台正式发布 引领助听器体验新升级

作者西嘉助听器 2024年11月19日

美通社

COMSOL公司全新发布COMSOL Multiphysics 5.5版本

作者COMSOL 2024年11月19日

美通社

2019年世界碳材料大会即将召开

作者DT新材料 2024年11月19日

美通社

新思科技和AMD签署多年期ZeBu仿真协议

作者Synopsys, Inc. 2024年11月19日