半导体

美通社

Lightium、旺矽科技与 Axiomatic_AI 宣布达成战略合作，共同推出 AI 驱动的光子芯片测试创新解决方案

作者LightiumMPI CorporationAxiomatic_AI 2025年8月5日

美通社

2025理创大赛开赛：欧姆龙首度联合举办，协同本土力量开发创新应用

作者欧姆龙（中国）有限公司 2025年8月5日

美通社

COHDA WIRELESS C-V2X软件开发包已做好在中国进行先导部署的准备

作者Cohda Wireless 2025年8月5日

美通社

地平线与新石器达成战略合作，征程2加速无人车规模化应用落地

作者地平线 2025年8月5日

美通社

富士施乐采用新思科技的ZeBu服务器，开发新一代多功能打印机SoC芯片

作者Synopsys, Inc. 2025年8月4日

美通社

Tenstorrent采用新思科技的广泛DesignWare IP组合，成功实现了一次性完成高性能AI处理器芯片的硅晶设计

作者Synopsys, Inc. 2025年8月4日

美通社

ADI公司与英特尔携手开发应对5G网络设计挑战的无线电平台

作者亚德诺半导体技术（上海）有限公司 2025年8月3日

美通社

Zettabyte获Lam Capital战略投资

作者Zettabyte 2025年8月3日

美通社

新思科技VCS被Graphcore采用，验证新一代Colossus GC200 IPU

作者Synopsys, Inc. 2025年8月1日

美通社

凯睿德制造收购Convanit，推进智能制造中的AI图像分析

作者凯睿德制造软件（苏州）有限公司 2025年8月1日