半导体

美通社

东南大学-国微集团EDA联合实验室揭牌

作者国微集团 2025年8月8日

美通社

精准时钟，驱动未来 —-澜起科技发布多款高性能时钟芯片

作者澜起科技 2025年8月8日

美通社

地平线提出MAPS评测方法，重新定义芯片AI性能

作者地平线 2025年8月7日

美通社

宜鼎推出LPCAMM2与CAMM2系列内存模块

作者宜鼎国际 2025年8月7日

美通社

海格集团携手奥迪联合研发家庭双向充电技术

作者海格电气 2025年8月7日

美通社

气智高手 绿动未来，施耐德电气发布全新无六氟化硫中压开关设备

作者施耐德电气 2025年8月7日

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芯讯通5G模组SIM8202G-M2全球首发

作者SIMCom 2025年8月7日

美通社

Arasan宣布推出业界首款SWI3S IP

作者Arasan Chip Systems, Inc. 2025年8月6日

美通社

中芯国际二零二零年第二季度业绩公告

作者中芯国际集成电路制造有限公司 2025年8月6日

美通社

国家“软件新政”出台 浪潮集团王柏华建议政策应惠及生态建设

作者浪潮集团 2025年8月5日