半导体

美通社

凯睿德制造深圳新办公室乔迁启幕 深化工业4.0战略布局

作者凯睿德制造软件（苏州）有限公司 2025年6月9日

美通社

慧荣科技推出SM768绘图显示芯片 为扩展坞提供即插即用解决方案

作者慧荣科技 2025年6月6日

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史密斯英特康推出最新高频片式负载

作者Smiths Interconnect 2025年6月4日

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地平线蝉联最佳汽车解决方案奖，车规级征程2获国际专业认可

作者地平线 2025年6月4日

美通社

SpaceNXT(TM) MWC系列帮助客户节省产品测试环节和成本

作者Smiths Interconnect 2025年6月4日

美通社

新思科技定制设计平台助力Alphawave成功置换其全流程设计传统工具

作者Synopsys, Inc. 2025年6月4日

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新思科技助力Arm新一代移动IP的早期采用者成功流片

作者Synopsys, Inc. 2025年6月4日

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Moortec推出全新芯片内技术

作者Moortec Semiconductor Ltd 2025年6月4日

美通社

五项挑战获四项第一，地平线霸榜Waymo自动驾驶算法挑战赛

作者地平线 2025年6月4日

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英特尔推出业界领先的AI与数据分析平台

作者英特尔 2025年6月4日