运输业

美通社

HL Mando和HL Klemove共同参加CES 2025

作者HL Group 2025年1月9日

美通社

M31 12纳米GPIO IP获国芯科技采用，点亮先进制程车用电子芯片创新

作者M31 Technology Corporation 2025年1月9日

美通社

武当系列开发生态扩容，黑芝麻智能与Elektrobit联合推出解决方案

作者黑芝麻智能 2025年1月9日

美通社

华山A2000首次亮相，黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025

作者黑芝麻智能 2025年1月9日

美通社

黑芝麻智能携手Nullmax发布A2000多模态大模型智驾方案

作者黑芝麻智能 2025年1月9日

美通社

宝马在2025 CES全球首发新世代超感智能座舱

作者宝马 2025年1月9日

美通社

德国马牌携手开思赋能修理厂渠道，助力汽车后市场数字化转型

作者德国马牌 (Continental Tires) 2025年1月9日

美通社

KuWeather与高德地图共建智慧高速解决方案

作者KuWeather（北京心中有数科技有限公司） 2025年1月8日

美通社

地平线四度亮相CES，车规级AI芯片征程二代引爆多项量产合作

作者地平线 2025年1月8日

美通社

联行科技与高德达成合作，优质公共充电服务将触达更多新能源用户

作者联行科技 2025年1月8日