半导体

美通社

新思科技定制设计平台助力Alphawave成功置换其全流程设计传统工具

作者Synopsys, Inc. 2025年6月4日

美通社

新思科技助力Arm新一代移动IP的早期采用者成功流片

作者Synopsys, Inc. 2025年6月4日

美通社

Moortec推出全新芯片内技术

作者Moortec Semiconductor Ltd 2025年6月4日

美通社

五项挑战获四项第一，地平线霸榜Waymo自动驾驶算法挑战赛

作者地平线 2025年6月4日

美通社

英特尔推出业界领先的AI与数据分析平台

作者英特尔 2025年6月4日

美通社

三安集成即将亮相2020年慕尼黑上海电子展

作者三安集成 2025年6月4日

美通社

移远通信携手华大电子推出NB-IoT增强型开发板，为物联网安全赋能

作者华大电子 2025年6月4日

美通社

找寻智能传感领域的“隐形冠军”，SIA联盟感知领航奖正式启程

作者传感器联盟 2025年6月4日

美通社

新思科技以NIST验证的真随机数发生器IP，加速FIPS 140-3认证

作者Synopsys, Inc. 2025年6月4日

美通社

Palma Ceia SemiDesign发布针对新型802.11ax通讯标准的收发器样品PCS11ax28

作者Palma Ceia SemiDesign 2025年6月4日