半导体

美通社

黑芝麻智能单记章：以芯领航，决断汽车与机器人智能生态新未来

作者黑芝麻智能 2025年6月14日

美通社

黑芝麻智能亮相2025香港车博会，"芯"实力驱动"新汽车"演进

作者黑芝麻智能 2025年6月13日

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飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司奠基仪式暨开工典礼圆满举行

作者上海飞凯材料科技股份有限公司 2025年6月10日

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新唐发布第四代Gerda (TM)系列三款车用HMI显示IC产品

作者Nuvoton Technology Corporation Japan 2025年6月10日

美通社

赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台

作者神雲科技股份有限公司 2025年6月10日

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凯睿德制造深圳新办公室乔迁启幕 深化工业4.0战略布局

作者凯睿德制造软件（苏州）有限公司 2025年6月9日

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慧荣科技推出SM768绘图显示芯片 为扩展坞提供即插即用解决方案

作者慧荣科技 2025年6月6日

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史密斯英特康推出最新高频片式负载

作者Smiths Interconnect 2025年6月4日

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地平线蝉联最佳汽车解决方案奖，车规级征程2获国际专业认可

作者地平线 2025年6月4日

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SpaceNXT(TM) MWC系列帮助客户节省产品测试环节和成本

作者Smiths Interconnect 2025年6月4日