半导体

美通社

新思科技、台积公司和微软Azure携手，实现云上高度可扩展的时序signoff新流程

作者Synopsys, Inc. 2025年7月1日

美通社

国微集团荣获2020年度“中国IC设计成就奖”双料大奖

作者国微集团 2025年6月29日

美通社

助力IC产业复苏 – 杰锐思半导体设备亮相SEMICON China 2020

作者苏州杰锐思智能科技股份有限公司 2025年6月29日

美通社

地平线入选全球“Silicon 100”，荣膺2020杰出智能驾驶市场表现奖

作者地平线 2025年6月29日

美通社

环旭电子惠州厂破土动工 夯实华南地区长远发展的根基

作者环旭电子 2025年6月26日

美通社

凯睿德宣布任命徐峥谊先生为中国区总经理

作者凯睿德制造软件（苏州）有限公司 2025年6月26日

美通社

使终端产品更智能：浪潮金融发布ARM嵌入式系列新品

作者浪潮集团 2025年6月24日

美通社

慧聪LED屏网发布《中国LED显示屏行业分析与预测蓝皮书》

作者慧聪LED屏网 2025年6月24日

美通社

长电科技集团子公司长电先进荣获“2019年TI最佳供应商奖”

作者长电科技 2025年6月24日

美通社

MWC上海 | 华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50，打造移动安全+物联"芯"生态

作者华大电子 2025年6月23日