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智造前沿 – 中天泰合旗下智能制造行业网站
首页 / 半导体 - 页 25

半导体

英业达 (Inventec) 携搭载第二代英特尔®至强®可扩展处理器的K900G4高性能计算服务器亮相2019英特尔®互联网数据中心峰会(2019 Intel IPDC Summit)
美通社

英业达携HPC服务器现身2019英特尔互联网数据中心峰会

作者英业达 2024年10月16日
周涛女士获任长电科技首席财务长
美通社

周涛女士任长电科技首席财务长 穆浩平先生任资金营运资深副总裁

作者长电科技 2024年10月15日
浪潮助力运营商,共迎接国庆通信高峰
美通社

芯片级IP提供商Allegro DVT收购Amphion Semiconductor

作者Allegro DVT 2024年10月15日
浪潮助力运营商,共迎接国庆通信高峰
美通社

LG Innotek 开发出“车辆用 5G 通信模块”

作者LG Innotek 2024年10月15日
EB Assist Test Lab
美通社

Elektrobit通过基于云端的新型端到端软件验证解决方案来加速ADAS和AD系统的开发

作者Elektrobit 2024年10月12日
浪潮助力运营商,共迎接国庆通信高峰
美通社

COHDA WIRELESS C-V2X解决方案即将进入中国市场

作者Cohda Wireless 2024年10月11日
全球第一款4G功能机平台—虎贲T117
美通社

全面加速2G/3G用户迁移,紫光展锐虎贲T117 新品亮剑

作者紫光展锐 2024年10月11日
浪潮助力运营商,共迎接国庆通信高峰
美通社

移远通信成功打通基于5G毫米波模组First Call

作者上海移远通信技术股份有限公司 2024年10月11日
默克加码布局半导体科技领域
美通社

默克完成对Versum Materials公司的收购

作者默克 2024年10月10日
擷发科技董事长杨健盟博士(右)与越南胡志明市外语暨信息大学校长阮英俊博士(左)签署合作备忘录。
美通社

撷发科技与越南胡志明市外语暨信息大学签署合作备忘录

作者撷发科技 2024年10月10日

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