半导体

美通社

史密斯英特康加足马力生产呼吸机配套医用连接器

作者史密斯英特康 2025年7月21日

美通社

芯驰科技(SemiDrive)使用Elektrobit的EB tresos Studio工具进行AUTOSAR软件开发

作者Elektrobit 2025年7月20日

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移远通信亚米级双频定位模组LC29D，打造精准导航新体验

作者移远通信 2025年7月16日

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Tronsmart凭借Apollo Bold进军混合式主动降噪真无线耳机市场

作者Tronsmart 2025年7月15日

美通社

Analog Devices宣布收购Maxim Integrated

作者亚德诺半导体技术（上海）有限公司 2025年7月13日

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eUSB2全方位IP解决方案即日起上市

作者Arasan Chip Systems, Inc. 2025年7月13日

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三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片

作者Synopsys, Inc. 2025年7月9日

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西安国微EDA研发中心正式启动运营

作者国微集团 2025年7月7日

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LG Innotek CEO文赫洙："将运用新一代基板技术改变产业范式"

作者LG Innotek 2025年7月3日

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Say Hi to ERNIE！黑芝麻智能率先开展文心系列模型的技术合作

作者黑芝麻智能 2025年7月1日