半导体

美通社

加特兰汽车雷达芯片通过DesignWare ARC处理器IP核进入大规模量产

作者Synopsys, Inc. 2024年12月11日

美通社

SGS“赢制造”访谈：揭秘半导体行业选择与坚持的制胜关键

作者SGS通标标准技术服务有限公司 2024年12月10日

美通社

UDE2020 全球显示新焦点

作者舜联会展 2024年12月9日

美通社

Nano Dimension任命新总裁兼首席执行官

作者Nano Dimension 2024年12月7日

美通社

新思科技设计平台支持三星2.5D-IC多颗裸晶芯片集成技术

作者Synopsys, Inc. 2024年12月6日

美通社

勠力前行，TUV南德华南区电磁兼容EMC测试实验室升级

作者TUV南德意志集团 2024年12月6日

美通社

2019广州机器人展，TUV南德赋能中国智能制造产业转型升级

作者TUV南德意志集团 2024年12月5日

美通社

新思科技与谷歌云合作扩展基于云的功能验证

作者Synopsys, Inc. 2024年12月4日

美通社

2020“我们”搬家啦 ELEXCON航母大展“泊入”空港

作者博闻创意 2024年12月4日

美通社

CLAP与巴斯夫(BASF)签订Organic Semiconductor InkSet生产技术转让合同

作者CLAP 2024年12月3日