Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合，推出新的直接液冷 (DLC-2) 系统、增强型风冷型号和前端 I/O 接口选项，为 AI 工厂注入强劲动力
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- 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統，可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗
- 8U 前端 I/O 空气冷却系统，提供了增强的系统内存配置灵活性、密度以及冷通道可维护性。
- 新的前端I/O风冷或液冷配置扩展了客户选择范围，并适用于更广泛的 AI 工厂环境。
加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ — Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能 (AI)、高性能计算、云、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商，今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合。 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨，並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統。Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载，简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署、管理和维护，并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台，实现前端 I/O 的便捷访问，简化布线，提升热效率和计算密度，并降低运营支出 (OPEX)。
Front IO B200 解决方案
Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示：”Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统，使我们的产品组合在 AI 工厂部署中，实现更高的能效和更快的上线时间。我们的 Building Block 架构，使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案。Supermicro 广泛的产品组合，现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，无论是部署到空气冷却还是液冷设施中。”
欲了解更多信息，请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计。这种全面的冷却架构，为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势。
- 最多可节省 40% 的数据中心电力
- 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案，实现更快的部署时间和更短的上线时间
- 在进水温度高达 45°C 的情况下，采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40%，从而减少对冷水机组的需求
- 液冷系统可捕获高达 98% 的系统热量，适用于中央处理器 (CPU)、图形处理器 (GPU)、双列直插式内存模块 (DIMM)、PCIe 交换机、电压调节模块 (VRM)、电源供应器等组件。
- 实现低噪音数据中心运行，噪音水平低至 50 分贝 (dB)。
Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一，包括两个新的前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统，允许客户选择最优化的CPU、内存、网络、存储和冷却配置。新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上，通过解决部署中的主要痛点，包括网络、布线和散热，用于大规模 AI 训练和推理部署。
英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示： “先进的基础设施，正在加速 AI 各行业的工业革命。” “基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构，Supermicro 新的前端 I/O B200系统，使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI，从而实现突破性的创新、效率和卓越的运营。”
现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性，而这需要大量的节点间连接。该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX® -7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面，允许从冷通道配置网络电缆、存储驱动器托架和管理。完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum™-X 以太网平台，以确保最高性能的计算结构。
除了系统架构改进外，Supermicro 还对组件进行了微调，以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率、性能和成本节约。升级的内存扩展功能，配备 32 个 DIMM 插槽，显著提升系统内存配置的灵活性，能够实现大容量内存。大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈、优化大型工作负载处理、提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理，与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成。
所有 Supermicro 4U 液冷系统、8U 和 10U 风冷系统，均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化，每个 GPU 通过第五代 NVLink® 以1.8TB/s的速度连接，每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。与 Hopper 一代 GPU 相比，NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍，LLM 的训练速度提高了 3 倍。全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU，支持最高 350W 的 Intel® Xeon® 6 6700 系列处理器，为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率。
新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统，具有可从前端访问的 NIC、DPU、存储和管理组件。该系统采用双插槽 Intel® Xeon® 6700 系列处理器，配备最高 350W 的性能核心 (P-core)，并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存）。该系统支持 32 个 DIMM，容量高达 8TB，速度为 5200 MT/s，容量高达 4TB，6400 MT/s DDR5 RDIMM，外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC)，以及两个双端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU 。
Supermicro 设计了这款液冷系统，作为高密度 AI 工厂的基石，可支持超过数千个节点的集群规模，与空气冷却相比，可实现高达 40% 的数据中心能耗节省。
8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格，同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案。它采用紧凑的 8U 外形（与 Supermicro 的 10U 系统相比），CPU 托盘高度降低，同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘，以最大限度地提高空气冷却性能。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，致力于为企业、云计算、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，并争取抢先一步上市。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产，为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品均在公司内部（包括美国、亚洲和荷兰）完成设计和制造，通过全球运营实现规模和效益，从而优化总体拥有成本 (TCO)，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。
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