作者：Synopsys, Inc.

美通社

芯华章与新思科技达成合作，采用ZeBu® Server和HAPS®提供验证云服务

作者Synopsys, Inc. 2025年8月21日

美通社

NVIDIA选用新思科技经验证DesignWare DDR IP核，支持其高性能云计算网络芯片

作者Synopsys, Inc. 2025年8月12日

美通社

新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系统设计和集成

作者Synopsys, Inc. 2025年8月11日

美通社

富士施乐采用新思科技的ZeBu服务器，开发新一代多功能打印机SoC芯片

作者Synopsys, Inc. 2025年8月4日

美通社

Tenstorrent采用新思科技的广泛DesignWare IP组合，成功实现了一次性完成高性能AI处理器芯片的硅晶设计

作者Synopsys, Inc. 2025年8月4日

美通社

新思科技VCS被Graphcore采用，验证新一代Colossus GC200 IPU

作者Synopsys, Inc. 2025年8月1日

美通社

新思科技与Samsung Foundry合作共同完成三星SAFE云设计平台的推出

作者Synopsys, Inc. 2025年7月22日

美通社

新思科技Design Compiler NXT获三星Foundry认证，用于5/4纳米FinFET工艺技术

作者Synopsys, Inc. 2025年7月22日

美通社

三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片

作者Synopsys, Inc. 2025年7月9日

美通社

新思科技、台积公司和微软Azure携手，实现云上高度可扩展的时序signoff新流程

作者Synopsys, Inc. 2025年7月1日